联晶智能电子有限公司-j9九游会真人

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产品核心技术优势
一、具有自主知识产权、高可靠性的 led 光源
     联晶智能母公司广东晶科电子股份有限公司 2006 年开始量产大功率 led 倒装芯片(香港科技大学核心技术积累、产业化产物),是当时仅有的两家具备倒装led芯片技术的公司之一(另一家为飞利浦旗下 lumileds),为全中国 led 倒装芯片领导品牌。
      2010 年与策略股东,全亚洲第一大 led 芯片公司台湾晶元光电开展深入合作,进一步提升led 芯片品质,更进一步提升芯片竞争力。
二 、先进的大功率 led 芯片封装技术
1、早在 2011 年成为国内首家量产高可靠性、大功率陶瓷基板 led 倒装芯片光源(现国际、国内大厂普遍使用的 led 前大灯光源技术)供应商;2013 年,该产品被北汽集团使用。
2、成熟、高品质的 led 芯片光源已经打入国际大厂供应链;成为飞利浦、三星电子、tg、tcl、长虹、创维核心 led 光源供应商。
3、led 车灯光源获得 iatf 16949 体系认证。
晶科电子无金线倒装 led 芯片结构图
schematic structure of flip chip led
芯片级光源技术平台
chip-level packaging technology platform
三、高品质贴片工艺
1、拥有自己自主可控的全自动 smt
生产线,配备 3d-spi、x-ray 等先进检测设备;
2、低空洞率的 smt 贴片工艺及技术。smt 产线生产的每件 led 灯板均通过 x-ray 空洞率检
验,所有产品均 100% 全检,确保灯板的散热稳定性及一致性。
四、一流的光、热、电系统设计能力
1、基于晶科电子高可靠性的前端工艺led光源。采用全新设计的高可靠性led光源:大功率,
超高亮度,高光效;最高可靠性的陶瓷荧光片技术,确保 led 光源在 -40℃ -105℃的严苛环境
中长期工作。
2、高精度、低空洞率的 smt 贴片技术及与灯体无缝贴合设计。确保 led 灯珠发出的热量及时传导至灯体。
3、一流的驱动设计能力:led 驱动设计的工程师来自于法雷奥、华域视觉(原上海小糸),
驱动设计标准及可靠性要求参考前装 led 车灯技术要求。
4、结构设计、光学设计及热设计等系统设计能力。
3d-spi 设备
3d-spi equipment
x-ray 检测设备
ection equipment
五、可靠性检测能力
1、广东晶科电子股份有限公司检测中心获得国家 cnas 认证。
2、与创维合作,成立可靠性实验室。
3、与香港科技大学霍英东研究所共享实验室资源;具备全行业最权威、最全面的检测实力。
晶科电子检测中心 cnsa 认证
national cnas certification
聯系電話: 86(020)-34684266 / 34684299
聯系地址:廣州市南沙區萬頃沙正翔路2號
聯系qq:258506508
傳     真:020-34684977
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