實力見證，晶科電子榮獲多項創新技術與産品獎 -j9九游会真人

12月5日-6日，由高工led主辦的2019高工led年會暨高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店盛大舉行，大會以“照明蘊藏新機會，顯示創造新空間”爲主題，集聚了led行業上中下遊全産業鏈的知名企業，圍繞著led的細分領域——汽車照明、智慧照明、健康照明、新型顯示等新的led 應用趨勢展開討論。廣東晶科電子股份有限公司（以下簡稱：晶科電子）作爲知名led企業受邀出席並榮獲多個獎項，晶科電子全資子公司——聯晶智能電子有限公司的車燈模組産品榮獲最高榮譽：金球獎。

晶科電子董事長兼總裁肖國偉博士受邀出席並參與“産業步入成熟期”的圓桌對話討論。

被問及對汽車照明細分領域的技術突破，肖國偉博士表示：晶科電子在多年前就開始了汽車照明的布局，這個領域是led應用領域裏面的壹個高山峰，也是技術含量和跨行業、跨産品研發最多的壹個領域，需要全産業鏈的配合和合作才能在市場中獲得壹席之地。

晶科電子董事長兼總裁肖國偉博士

晶科電子通過戰略合作、投資、參股，結合自主研發的倒裝led技術的積澱，很好的承接了産品在汽車照明中的應用。隨著智慧城市和物聯網的發展，傳統的led照明已不能滿足市場，大衆對led的應用提出了更高的要求。業內提出的led 技術，結合許多其他技術讓led功能可以獲得更大的提升，這將讓從事led 技術和産品的企業有更好的發展前景。

面對mini/micro led等新技術爲産業帶來的無限可能，晶科電子車燈産品研發部經理何貴平在大會上分享了mini/micro led在汽車照明上的應用。

何貴平經理表示，隨著技術的提升，mini/micro led在汽車領域上有幾項重要的應用場景，分別是中控、儀表、尾燈、氛圍燈以及遠近光燈。從車燈智能發展趨勢看，高分辨率前大燈爲未來智能車燈的主要産品形態。晶科電子針對目前多顆led光源矩陣式方案的智能前大燈，開發了36顆芯片可獨立選址的替換方案，使用該led光源，可以實現緊湊的前大燈設計，滿足汽車企業未來三年30個通道的adb智能車燈開發需要。

晶科電子車燈産品研發部經理何貴平

晶科電子在mini/micro led方面做了産品規劃吸引了衆多參會者的關注，結合mini/micro led的産品特征及高分辨率産品發展趨勢，晶科電子開發出了可獨立尋址的μafs車燈光源方案，光源芯片面積爲100μm左右，預計未來3年中將開發50μm尺寸甚至更小尺寸的1024可獨立尋址的車規級mini/micro led光源。

晶科電子自2006年起致力于倒裝芯片的研發和生産，2011年研發了倒裝無金線芯片級封裝技術，具有低電壓、高亮度、高可靠性和易于實現大尺寸和大功率等優點。經過多年的技術沈澱和積累，從芯片到光源，從pcba、橢球透鏡模組到驅動平台，晶科電子建立了壹支從熱學、光學到電子的全方位技術團隊，通過自主設計，形成研、産、銷壹體化運作模式。通過成立全資子公司聯晶智能電子有限公司，攜手推動倒裝芯片封裝領域技術在led智能車燈上的應用和發展。